HDI PCB 薄介电质材料的结构状况
电子产品尺寸变小性能增强的诉求，必须透过新制程、高连线密度和更新的工具应对。HDI PCB目前最主要应用，是以手机板与构装用载板为大宗。除了掌上型电脑、个人数位助理器（PDA），构装载板就是HDI PCB的另一个重要应用市场。
这类产品多数人都以盲埋孔板来形容其结构特性，但是从介电质材料的角度来看，如何面对小孔的需求与超薄的结构才是根本的问题。传统电路板的内层材料多数都有75um以上的厚度，而且这样厚度的内层板比例还不是很高。但是面对所谓的盲孔板或是一些高阶电路板时，薄型介电质层的操作问题就直接浮现了。
增层法制程与传统印刷电路板制程的主要差异，是传统印刷电路板使用Prepreg为材料，多数都是以单次或者序列式的热压合方式进行板结构的堆叠固着。但是增层法则是逐层建构介电质材料，经过微孔导通、线路制作之后，继续循环原来的制作程序，直到整体载板完成。
目前为了一些电气特性的问题，核心板采用序列式压合制作再进行增层制程的产品也有所增加，这使得薄型材料的使用更麻烦。图4.1所示，为典型的序列式压合加上增层技术的断面结构示意。
图4.1 典型的序列式压合增层产品断面结构
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表面处理：沉金
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表面处理：沉金
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过孔距PAD：0.1mm
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最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.116mm
最小线距：0.168mm
表面处理：沉金
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型号：TM04C02677
层数：4层
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*76mm/8
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表面处理：沉金2u"-10u"
油墨颜色：哑光黑油
特殊难点：阻抗+半孔，阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
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层数：6层
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板厚：1.6mm
尺寸：121.6mm*157.4mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：无铅喷锡
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尺寸：293.37mm*203.2mm
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最小线距：0.076mm
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表面处理：沉金+OSP
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