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[技术支持]盲埋孔线路板厂分享之HDI盲埋孔工艺[ 03-17-2025 09:57 ]

HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECT，高密度互连）盲埋孔工艺是现代PCB制造中的一项关键技术，主要用于高密度、高性能的电子设备，如智能手机、平板电脑、汽车电子和医疗设备等。以下是关于HDI盲埋孔工艺的详细介绍：

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[技术支持]PCB厂解析：PCB出现缺陷的主要原因[ 03-15-2025 10:08 ]

PCB（即印刷电路板）对于大多数现代硬件至关重要。然而，它们在制造过程中很容易出现缺陷。这些缺陷可能会导致 PCB 令人失望，并对产品执行和稳定的质量产生不利影响。

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[技术支持]HDI线路板：高密度互连技术的核心[ 03-14-2025 10:24 ]

HDI板，HIGH DENSITY INTERCONNECTOR的缩写，即高密度互连板，是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。

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[技术支持]独家揭秘：盲埋孔电路板制作使用的材料[ 03-11-2025 10:08 ]

HDI板，是指HIGH DENSITY INTERCONNECT，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15MM时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5MIL(0.076-0.127MM)，线路宽度一般为3-4MIL(0.076-0.10MM)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。

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[技术支持]电池电路板厂分享：一文了解电池PCB[ 03-08-2025 11:25 ]

电池电路板，即应用于电池相关电路的印刷电路板（PCB），它如同一个稳固的基石，承载着电池系统内各类电子元件，并为它们之间搭建起电气连接的桥梁。其核心功能在于构建起电池系统各组件之间的电气通路，为电流的顺畅传输开辟通道。与此同时，对电池的充放电进程实施精准把控与管理，密切监测电池的各项状态参数，从而保障电池能够在安全、稳定且高效的状态下运行。

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