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解析手机用HDI板的发展特点

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人气:2656发布日期:2016-04-25 09:14【

  在终端电子产品应用领域中,手机用HDI板所占比例为HDI板生产总量(按照所生产HDI印制电路板的面积计)的54.2%。目前,手机不仅是HDI电路板的最大应用市场,而且是对PCB 的小型化、高密度布线化、薄型化要求最严密的终端电子产品之一。那么这类手机用HDI板,在高密度化发展上有哪些变化特点呢?下面请随HDI线路板厂家一起来了解一下:

  1.绝大多数的手机用主板(甚至它所用的CSP 封装基板),所用基板材料的主流,是环氧-玻纤布基半固化片的产品形式。

  2.主板的导线宽度和导线间距(L/S)从原来普遍所采用的70μm—75μm/70μm—75μm,缩小到46μm—64μm/46μm—64μm。并且现今已逐渐开始成为手机主板设计方案的主流。手机主板上的连接盘直径也由原来普遍所采用的275μm—300μm,现在缩小到200μm—250μm。连接盘之间的布线,多采取了穿过一条导线的布线方式。

  3.导通孔直径趋于更微小化。对比说明了在导通孔结构上的这一变化:原普遍采用的是“保形型” 叠加导通孔结构,即在通孔的壁面和底部用Cu 电镀层加以覆盖,并以此实现上、下电路层的导通。为了保证通孔的可靠性,在适应0.4mm间距CSP 的主板上,有填充材料存在的叠加导通孔结构得到了普及。填充型导通孔,是以通孔内利用Cu 电镀或导电膏进行填充为其构成特点。

  4.手机的主板厚度,更加走向薄型化。板厚为0.5mm,8 层,导电层为50μm 的电路板,已经开始实现规模化的生产。

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