在终端电子产品应用领域中，手机用HDI板所占比例为HDI板生产总量（按照所生产HDI印制电路板的面积计）的54.2%。目前，手机不仅是HDI电路板的最大应用市场，而且是对PCB 的小型化、高密度布线化、薄型化要求最严密的终端电子产品之一。那么这类手机用HDI板，在高密度化发展上有哪些变化特点呢？下面请随HDI线路板厂家一起来了解一下：
1.绝大多数的手机用主板（甚至它所用的CSP 封装基板），所用基板材料的主流，是环氧-玻纤布基半固化片的产品形式。
2.主板的导线宽度和导线间距（L/S）从原来普遍所采用的70μm—75μm/70μm—75μm，缩小到46μm—64μm/46μm—64μm。并且现今已逐渐开始成为手机主板设计方案的主流。手机主板上的连接盘直径也由原来普遍所采用的275μm—300μm，现在缩小到200μm—250μm。连接盘之间的布线，多采取了穿过一条导线的布线方式。
3.导通孔直径趋于更微小化。对比说明了在导通孔结构上的这一变化：原普遍采用的是“保形型” 叠加导通孔结构，即在通孔的壁面和底部用Cu 电镀层加以覆盖，并以此实现上、下电路层的导通。为了保证通孔的可靠性，在适应0.4mm间距CSP 的主板上，有填充材料存在的叠加导通孔结构得到了普及。填充型导通孔，是以通孔内利用Cu 电镀或导电膏进行填充为其构成特点。
4.手机的主板厚度，更加走向薄型化。板厚为0.5mm，8 层，导电层为50μm 的电路板，已经开始实现规模化的生产。
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