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导入采用IC基板的类基板手机HDI技术

文章来源:作者:邓灵芝 查看手机网址
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人气:4304发布日期:2017-06-22 09:33【

继全面导入任意层高密度连接板,据了解,为了有利大量导入系统级封装(SiP)技术,来达到次系统模块化的目标,苹果今年推出的iPhone 8将不再使用普及的高密度连结板,而是改为以IC基板技术生产的类基板(substrate-like)手机HDI

事实上,苹果一直致力于手机内建SiP次系统模块的发展,iPhone 6中内建3个SiP次系统模块,iPhone 7增加至6个SiP次系统模块,一般预料iPhone 8手机将搭载更多SiP次系统模块,因此从HDI板改成类基板HDI,以加快导入SiP技术是合理的发展方向。苹果的iPhone 8会将原本的一大片传统HDI板拆解成4小块类基板HDI,除了可加快导入SiP技术,还可空出更大空间来增加电池容量。

为了要配合SiP技术,类基板HDI的电路板线距线宽将朝向细间距(fine pitch)方向发展,特别是线距线宽必须微缩到35微米以下,这是与HDI板的最大不同之处。也因为线距线宽的微缩程度极大,因此传统印刷电路板HDI制程已经不敷所需,类基板手机HDI必须采用半导体的IC基板制程生产。

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此文关键字: 手机HDI| HDI| 电路板

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