深联电路板

18年专注HDI PCB研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 智能手表线路板 电路板厂 线路板厂 HDI板厂 智能穿戴设备HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 导入采用IC基板的类基板手机HDI技术

导入采用IC基板的类基板手机HDI技术

文章来源:作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:9518发布日期:2017-06-22 09:33【

继全面导入任意层高密度连接板,据了解,为了有利大量导入系统级封装(SiP)技术,来达到次系统模块化的目标,苹果今年推出的iPhone 8将不再使用普及的高密度连结板,而是改为以IC基板技术生产的类基板(substrate-like)手机HDI

事实上,苹果一直致力于手机内建SiP次系统模块的发展,iPhone 6中内建3个SiP次系统模块,iPhone 7增加至6个SiP次系统模块,一般预料iPhone 8手机将搭载更多SiP次系统模块,因此从HDI板改成类基板HDI,以加快导入SiP技术是合理的发展方向。苹果的iPhone 8会将原本的一大片传统HDI板拆解成4小块类基板HDI,除了可加快导入SiP技术,还可空出更大空间来增加电池容量。

为了要配合SiP技术,类基板HDI的电路板线距线宽将朝向细间距(fine pitch)方向发展,特别是线距线宽必须微缩到35微米以下,这是与HDI板的最大不同之处。也因为线距线宽的微缩程度极大,因此传统印刷电路板HDI制程已经不敷所需,类基板手机HDI必须采用半导体的IC基板制程生产。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 手机HDI| HDI| 电路板

最新产品

触摸屏HDI
触摸屏HDI

层数:8层2阶
材料:EM-285
板厚:0.80mm
最小盲孔:0.10mm
最小埋孔:0.20mm
表面处理:OSP

特点:Any-layer 设计

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

型号:M04C33188
层数:4层
板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm

智能Wifi线路板
智能Wifi线路板

型号:TM04C02677
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*76mm/8
最小孔径:0.20mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金2u"-10u"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

层数:6层
材料:FR4
板厚:1.6mm
尺寸:121.6mm*157.4mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:无铅喷锡

智能家居温控器线路板
智能家居温控器线路板

型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构

智能手环线路板
智能手环线路板

型号:GHS04K03805B
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:149.5mm*81.2mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史