HDI板之手机订单削减数加大,产业链受影响
据深联电路HDI板小编了解,中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单,占原2022年出货计划的20%,未来几个月订单可能会进一步减少。
媒体报道,有供应链传出,清明节过后手机涌现削减订单潮,且力度加大,各大品牌全年出货下调幅度达二至三成,其中以小米出货下调幅度最大,削减订单幅度达三成以上,且主要集中在高端机品种,其余手机品牌也有程度不一的削减。手机供应链面临库存虚高压力。
据HDI板小编了解,由于2021年第四季销售不如预期,今年第一季智能手机市场除了要调节积累的成品库存外,亦受季节性需求低迷影响,导致本季生产表现本来就相对疲弱。
除此之外,加上如俄乌冲突、中国部分地区由于疫情封闭的冲击,整体将削弱2022上半年生产表现,并连带影响2022全年生产总量,预估将由原先的13.8亿支,下调至13.66亿支,年增长率下滑至2.5%。
下游应用的景气度变化,影响着上游各类芯片链的兴衰。如今消费电子削减订单陆续引发产业链震动,上游面板、驱动IC等一系列供应链难逃冲击。
HDI板小编了解到,于此同时,困扰着手机业的缺芯、断货的阴影仍未完全散去,部分28纳米、40纳米和55纳米等成熟制程的芯片仍处于缺货的状态。业内人士认为,既削减订单又缺芯的这种看似矛盾的现象恐怕还会持续一段时间。
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