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手机摄像头线路板之手机摄像头模组的工作原理以及封装方法

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:986发布日期:2021-10-07 03:12【

  手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置,也是手机的附加功能。手机摄像头模组由手机摄像头线路板、FPC、镜头、镜座、固定器和滤色片、传感器等部件组成,将各部分组件封装在一块,之后可直接应用于智能手机的摄像头组件。

  手机摄像头模组的工作原理:拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到手机处理器中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

  手机摄头模组封装模式有COB(ChipOnBoard)和CSP(ChipScalePackage)这两种, COB(Chip on Board)即感光芯片通过金线邦定到基板上,再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上,CSP(ChipScalePackage)即感光芯片通过SMT焊接到基板上,再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上。虽然都作为两种封装模式,但是在手机摄像头模组应用中优劣势各不相同。

  COB封装优势:COB封装涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、手机摄像头线路板、前后盖等零配件的多次组装封装测试后,可直接交给组装厂,同时具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势,有效节约空间等优点。

  COB封装缺点:COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染,对环境要求较高,制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,无法维修等,且在摔落测试中,容易有Particle震出的问题。生产流程缩短,但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升,影响良率的表现。

  CSP封装的优点:CSP封装的芯片由于有玻璃覆盖,对洁净度要求较低、良率也较好、制程设备成本低、制程时间短。

  CSP封装缺点:光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高等现象。

  其实CSP与COB最大的差别就在于CSP封装芯片感光面被一层玻璃保护,而COB没有,相当于裸片。相比CSP封装,COB封装有很多优势,尤其是在降低摄像头模组高度上,在智能终端普遍追求超薄的情况下,各大模组厂纷纷选择COB封装。但由于COB封装对环境的无尘要求非常高,目前产品的良率很低。因此为了保证良率,国内相当一部分厂商还是采用CSP封装技术,也有很多  公司同时采用两种技术。

  而深联电路手机摄像头线路板厂19年专注于手机摄像头模组线路板的生产销售和生产,众多知名客户的一致选择。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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