手机主板
型号:GHS12K03235
阶数:12层一阶
板材:FR4(S1000H)
板厚:0.8mm
最小线宽:0.060mm
最小线距:0.060mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司
咨询热线:4000-169-679
传真:0755-27280699
E-mail:emarketing@slpcb.com
地址:集团总部地址:深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
深圳深联电路:深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业园
赣州深联地址:江西省赣州市章贡区钴钼稀有金属产业基地
珠海深联地址:珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司:上海市闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美 国 办 事 处:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯电路:東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号The Sky GranDEAR 三階
* 联系人: | 请输入真实姓名 |
* 手 机: | 请填写您的联系电话 |
电子邮箱: | |
* 采购意向描述: | |
请填写采购的产品数量和产品描述,方便我们进行统一备货。 | |
验证码: | |
传真:0755-27280699
赣州深联(分部):江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地冶金大道28号
深圳深联(总部):深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
共-条评论【我要评论】