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层数:8层2阶
材料:EM-285
板厚:0.80MM
最小盲孔:0.10MM
最小埋孔:0.20MM
表面处理:OSP特点:ANY-LAYER 设计
[See] -
http://www.china-hdi.net/Productdetails_108.html
- [技术支持]盲埋孔电路板的制作材料大解析[ 02-12-2025 14:53 ]
- HDI板,是指HIGH DENSITY INTERCONNECT,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15MM时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5MIL(0.076-0.127MM),线路宽度一般为3-4MIL(0.076-0.10MM),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3087.html
- [技术支持]HDI板:电子设备小型化、高性能化的关键[ 02-08-2025 10:58 ]
- HDI PCB (HIGH - DENSITY INTERCONNECT PRINTED CIRCUIT BOARD)。它通过微盲孔、埋孔技术及细小线路和过孔设计,实现更高的互连密度。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3084.html
- [技术支持]HDI 技术:5G 时代的电路板 “新宠”[ 02-05-2025 14:56 ]
- HDI的主要特征是高密度性。HDI由于存在很多微盲孔/埋盲孔,因此其布线密度相对于通孔板更高,原理在于:
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3081.html
- [技术支持]HDI线路板1阶、2阶、3阶该如何区分呢?HDI线路板技术特点有哪些?[ 01-15-2025 11:22 ]
- PCB(印制电路板)设计中,HDI(高密度互连)板通过采用精细化的设计和制造工艺,为高密度、高性能的电子产品提供解决方案。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3077.html
- [技术支持]聚焦智能音响 HDI:高密度技术引领音频革新[ 01-13-2025 11:55 ]
- 在智能科技蓬勃发展的当下,智能音响作为智能家居生态的重要一环,正以前所未有的速度进行技术迭代。其中,HDI(高密度互连)技术宛如一颗璀璨新星,凭借其卓越的高密度特性,为智能音响领域带来了革命性的变革,重塑着音频世界的格局。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_3075.html
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