深联电路板

16年专注HDI PCB研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 智能手表线路板 电路板厂 线路板厂 HDI板厂 智能穿戴设备HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » HDI线路板之激光成孔原理

HDI线路板之激光成孔原理

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3709发布日期:2016-05-04 09:14【

  随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求,而激光钻孔的原理是很多人不了解的,下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧!
  激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束,其中红外光和可见光具有热能,紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。
  透过光学零件击打在基材上激光光点,其组成有多种模式,与被照点会产生三种反应。
  激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。
  (1)光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣,孔化前必须进行清理。
  (2)光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,而其能量大于原分子,极力从中逸出,在外力的掐吸情况之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法,不含有热烧,也就不会产生炭化现象。所以,孔化前清理就非常简单。
  (3)关于基板吸光度:激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。HDI印制线路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成,此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0.3mμ以下区域的吸收率较高,但进入可见光与IR后却大幅度滑落。有机树脂材料则在三段光谱中,都能维持相当高的吸收率。这就是树脂材料所具有的特性,是激光钻孔工艺流行的基础。
  以上就是激光成孔的基本原理。目前最常用的有两种激光钻孔方式:HDI线路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd:YAG激光器。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字:

最新产品

触摸屏HDI
触摸屏HDI

层数:8层2阶
材料:EM-285
板厚:0.80mm
最小盲孔:0.10mm
最小埋孔:0.20mm
表面处理:OSP

特点:Any-layer 设计

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

型号:M04C33188
层数:4层
板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm

智能Wifi线路板
智能Wifi线路板

型号:TM04C02677
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*76mm/8
最小孔径:0.20mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金2u"-10u"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

层数:6层
材料:FR4
板厚:1.6mm
尺寸:121.6mm*157.4mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:无铅喷锡

智能家居温控器线路板
智能家居温控器线路板

型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构

智能手环线路板
智能手环线路板

型号:GHS04K03805B
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:149.5mm*81.2mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史