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HDI电路板定义

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人气:3091发布日期:2016-04-25 09:14【

  HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方英寸以上,布线密度于117英寸/平方英寸以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点:
1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI电路板来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2.增加线路密度:传统电路板与零件的互连,必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式(扇入及扇出方式),因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去,其不同层次间焊垫与引线的衔接,则以垫内的盲孔直接连通,无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接较多的零件,可增加电路板的密度。目前许多高功能小型无线电话的手机HDI电路板,便是使用此种新式堆栈与布线法。
3.HDI电路板有利于先进构装技术的使用:一般传统钻孔技术因焊垫大小(通孔)及机械钻孔的问题,并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步,设计者可以将最新的高密度IC构装技术,如矩阵构装(Array package)、CSP及DCA(Direct Chip Attach)等设计到系统中。
4.拥有更佳的电性能及讯号正确性:利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰,并使HDI电路板线路的设计可以增加更多空间外,由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短,所以可减少电感及电容的效应,也可减少讯号传送时的交换噪声。
5.HDI电路板可靠度较佳:微孔因有较薄的厚度及1:1的纵横比,在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。
6.可改善热性质:HDI电路板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度(Tg),因此有较佳的热性质。
7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD):微孔技术可以让HDI电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离,以减少射频干扰及电磁波干扰;另一方面可以增加接地线的数目,避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电,而发生损坏。
8.增加设计效率:微孔技术可以让线路安排在内层,使线路设计者有较多的设计空间,因此在线路设计的效率可以更高。
 

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