手机主板
型号：GHS10K2998
阶数：10层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：139.80*79.30mm
最小线宽：0.064mm
最小线距：0.064mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
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深圳市深联电路有限公司
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传真：0755-27280699
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