手机主板
型号:GHS10K2998
阶数:10层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:139.80*79.30mm
最小线宽:0.064mm
最小线距:0.064mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司
咨询热线:4000-169-679
传真:0755-27280699
E-mail:emarketing@slpcb.com
地址:江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地冶金大道28号
深圳深联(总部)地址:深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
上海分公司地址:闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美国办事处地址:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
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