手机主板
型号：GHS10K2998
阶数：10层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：139.80*79.30mm
最小线宽：0.064mm
最小线距：0.064mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
订购热线：4000-169-679
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司
咨询热线：4000-169-679
传真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：集团总部地址：深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
深圳深联电路：深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业园
赣州深联电路：江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地冶金大道26号
珠海深联地址：珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司：上海市闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美 国 办 事 处：689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯电路：東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号The Sky GranDEAR 三階
* 表示必填采购：手机主板
| * 联系人： | 请输入真实姓名 |
| * 手 机： | 请填写您的联系电话 |
| 电子邮箱： | |
| * 采购意向描述： | |
| 请填写采购的产品数量和产品描述，方便我们进行统一备货。 | |
| 验证码： |
|
深联产品中心
联系深联
热线电话：4000-169-679
传真：0755-27280699
赣州深联（分部）：江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地冶金大道28号
深圳深联（总部）：深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
共-条评论【我要评论】