电路板为何焊锡在低温下会变脆？
问：电路板为何焊锡在低温下会变脆？
答：电子业广泛使用的各类电路板焊锡合金都以锡金属为主，而传统的焊料中以共晶锡铅资料比较丰富，因此仍然以锡铅为范例来进行检讨，锡铅的主要性质如附表所示。
各个不同的元素有可能会因为外在的温度、压力等条件而产生特性变化，这种元素变化的现象被称为同素异性体，主要是因为原子配列、结合方式的不同而变成另类单体。氧与臭氧、石磨与钻石、a-Fe与r-Fe与Fe、硫的多种状态等，都是典型的同素异性体范例
而锡金属也有两个同素异性体，就是a-Sn与B-Sn。锡在常温下质地软并富有延展性，在金属学中被称为白锡（B-Sn)。但是B-Sri如果处在低温下会产生同素异性态的变化作用，而变为质地极脆的灰色锡（a-Sn).。B-Sri与a-Sn的结晶构造如图所示，两者间的变化确实会让金属变得比较脆。
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