电子产品尺寸变小性能增强的诉求，必须透过新制程、高连线密度和更新的工具应对。HDI PCB目前最主要应用，是以手机板与构装用载板为大宗。除了掌上型电脑、个人数位助理器（PDA），构装载板就是HDI PCB的另一个重要应用市场。
这类产品多数人都以盲埋孔板来形容其结构特性，但是从介电质材料的角度来看，如何面对小孔的需求与超薄的结构才是根本的问题。传统电路板的内层材料多数都有75um以上的厚度，而且这样厚度的内层板比例还不是很高。但是面对所谓的盲孔板或是一些高阶电路板时，薄型介电质层的操作问题就直接浮现了。
增层法制程与传统印刷电路板制程的主要差异，是传统印刷电路板使用Prepreg为材料，多数都是以单次或者序列式的热压合方式进行板结构的堆叠固着。但是增层法则是逐层建构介电质材料，经过微孔导通、线路制作之后，继续循环原来的制作程序，直到整体载板完成。
目前为了一些电气特性的问题，核心板采用序列式压合制作再进行增层制程的产品也有所增加，这使得薄型材料的使用更麻烦。图4.1所示，为典型的序列式压合加上增层技术的断面结构示意。
图4.1 典型的序列式压合增层产品断面结构
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