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电路板盲孔常规设计因子

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人气:2538发布日期:2021-03-09 02:32【

  盲孔:仅延伸至印制板一侧外表面的导通孔。

  埋孔:未延伸至印制板外表面的导通孔。盲埋孔:既有盲孔又有埋孔的统称。盲埋孔阶数:它表示盲埋孔的堆迭次数、或某一层次的最多压合次数,是反映盲埋孔印制板的制作难度的最重要的指标。盲埋孔次数:它表示一款盲埋孔印制板的压合结构图中所包含的非贯穿性钻孔(包含激光钻孔和机械钻孔)次数的总和,是反映盲埋孔HDI的制作难度的重要指标。

(1)钻孔孔径。针对采用激光钻孔方式所钻的孔,绝大多数工厂的极限加工能力为0.075mm(3mil),通常不小于0.10mm(4mil),事实上,当孔径小于0.10mm时,特别是采用直接打铜的激光钻孔工艺生产时,可靠性会存在一些问题,并不适用于大批量生产;针对采用机械钻孔方式所钻的孔,绝大多数工厂的极限加工能力为0.10mm(4mil),通常可以大批量生产的为0.15mm,孔径越小,制作难度及成本都在急剧增加。

(2)孔纵横比。针对难度,它直接决定了盲/埋孔的可靠性及制作难度,孔纵横比设计得越小,可靠性越高,针对激光钻孔的盲/埋孔,通常不要超过1.2:1的纵横比值;而针对机械钻孔的盲/埋孔,通常不要超过8:1的纵横比值,超过这样的比值后,通常要增加树脂塞孔的工艺,以提高盲/埋孔的可靠性,当然纵横比的比值并不是树脂塞孔的必要因素,如孔径超大或芯板厚度超厚时,因填胶量不够,也有需要增加树脂塞孔的要求。

(3)锡圈大小。它反映了图形的对位能力水平,值越小则制作难度越大,通常最小为0.075mm,极限值为0.05mm。

(4)底环大小。它反映了激光钻孔的对位能力水平,值越小则制作难度越大,通常最小为0.075mm,极限值为0.05mm。

(5)介质厚度。针对采用激光钻孔的孔而言,我们通常称之为“介质厚度”,介质越厚,表明盲/埋孔的深度越深,制作的难度越大,通常介质厚度不应超过0.2mm的设计,介质厚度越小则钻孔加工和电镀的难度越小,印制板的加工可靠性也就越高;针对采用机械钻孔的孔而言,我们可以称之为“芯板厚度”,因为在进行机械加工时,通常对一张芯板进行加工,芯板的厚度范围决定了加工的难度大小,芯板越薄、以及越厚,难度都在加大,通常最薄芯板可以做到0.05mm(2mil)厚,而最厚值则和孔的纵横比有关系。

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