- [技术支持]制作盲埋孔HDI线路板过程中的注意事项[ 02-15-2017 12:12 ]
- 1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_794.html
- [技术支持]浅谈盲埋孔HDI板[ 11-11-2016 15:17 ]
- 随着电子业的发展，电子产品朝向更轻、更薄、更小发展，图形设计越来越密集，线路设计越来越小，各种焊盘设计越来越小，各类孔设计越来越密集，主要包括机械埋孔和激光孔等，留给PCB制造的宽容度也越来越小。
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http://www.china-hdi.net/NewsDetails_730.html
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