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[技术支持]电路板厂之PCB制作工艺过程展示！（动图讲解）[ 08-14-2023 08:58 ]

电路板厂了解到，PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移和外层PCB蚀刻等步骤。

[行业资讯]电路板厂PCB的抑制电磁干扰设计[ 11-28-2022 10:44 ]

印制板的设计是制作电子产品的重要一环，随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，电路板厂PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。如果设计不合理会产生电磁干扰，使电路性能受到影响，甚至无法正常工作。

[技术支持]盲埋孔电路板的工艺是怎么样的？[ 10-13-2021 15:51 ]

盲孔，就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔

[技术支持]一次概括HDI板的种种！[ 06-05-2021 11:27 ]

着手持式、便携式电子产品及其线路板的尺寸不断缩小，设计师们正面临解决传统印制板与高密度互连（HDI）之间差异的问题。HDI之所以不断进步，主因是半导体封装技术的带动，但这些差异在互连密度上可能会大于一个数量级。

[技术支持]电池电路板厂层压工序的影响[ 04-24-2021 14:12 ]

1 层压原料固化作用应完全这里常说层压原料，是指内实木多层板内置式和层压工艺流程结束后的两层印制板。 (1)内实木多层板内置式在切料后，应根据内置式厚薄，控制每叠板的数量，水平放置进行预烘处理；