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盲埋孔电路板的工艺是怎么样的?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:1795发布日期:2021-10-13 03:51【

  盲孔,就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接,由于无法看到对面,因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率,盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔

  盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有盲埋孔电路板工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,最后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。

  埋孔,就是盲埋孔电路板内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

  这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲,所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板,增加其他电路层的空间利用率。

  在盲埋孔电路板生产工艺中,钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,具有提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响电路板的使用,重则让整块板都报废,因此钻孔这个工序是相当重要的。

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此文关键字: 盲埋孔电路板

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