一次概括HDI板的种种！
着手持式、便携式电子产品及其线路板的尺寸不断缩小，设计师们正面临解决传统印制板与高密度互连（HDI板）之间差异的问题。HDI板之所以不断进步，主因是半导体封装技术的带动，但这些差异在互连密度上可能会大于一个数量级。
半导体封装
PCB设计工艺进一步复杂，很多提供多芯片或多功能半导体封装的公司都不得不大幅增加I/O数，同时减小接触尺寸和间距。I/O增多、间距变小的部分原因是OEM需要在不断变小的空间里增加更多性能。传统PCB设计受到挑战，一些公司摒弃了部分或全部的传统半导体封装。
例如系统级封装（System-in-package ，简称SiP），不论是晶片堆叠式还是封装堆叠式，都快速渗透到了主要的细分市场中，但都有几个共同点：即上市时间更短、尺寸更小且成本更低。面积效率已经最大程度地涉及到了消费类电子产品领域中。这种混合功能式SiP方案已经在小尺寸外形系统中十分常见，例如手机、存储卡及其他便携式电子产品，并且其数量在快速增加。
相比之下，开发商开始普遍采购不加外壳的裸芯片，这种元件用于倒装芯片安装。虽然倒装芯片最初被认为是I/O相对较低的芯片，将芯片四周的接触位置重新布置为更加均匀的排列方式后，体积更大且I/O更高的芯片元件就可应用于商业用途。关于倒装芯片的安装，芯片部分和HDI板之间的互连通常是通过合金凸点或合金球来实现，至于超细间距应用，虽然凸起的铜柱接触点非常小，但与常规回流焊工艺兼容。
.jpg)
达到更高的电路密度
工艺改进包括更高效的成像能力、蚀刻和电镀化学得到改善、基材与层压方法更精细。很多用户公司鉴定关键供应商的专业水平和能力，建立长期合作关系。关于指定窄铜导线宽度和间距，IPC-2226针对内部位置和外部位置定义了三种HDI板复杂程度（表1）。
表1: IPC-2226给出了HDI技术的复杂级别
.jpg)
很多制造商都采用了激光技术直接将电路图形式从CAD文件转移到面板的光阻涂层上，从而简化了工艺流程。激光直接成像（LDI）和数字成像（DI）系统已成为PCB制造业各种细分市场中的主流技术。直接成像消除了准备底片时所需的繁复工艺步骤，避免了聚合物底片因热量及湿度变化而导致的物理变形。
通孔及导通孔成形方法
1、机械钻孔
世界上有很多公司生产钻孔系统，从小批量使用的单轴钻头系统，到大批量生产所需的多轴钻头系统。机械钻孔是电路板成本最低且效率最高的打孔方法。最新几代的精密NC钻孔系统都是为了达到高精度和高产量而设计的，很多系统都支持层压后外形铣板功能。
关于指定导通孔尺寸，机械钻孔和电镀导通孔孔径可达到100 μm至150 μm (4−6 mils)，但选择钻取孔径为200 μm (8 mil)的钻头则更切合实际一些，这样的孔更不容易出现破损，因为钻嘴锋利，使用寿命长。
2、激光烧蚀
激光烧蚀和电镀导通孔有5个常见种类：通孔、盲孔、埋孔、叠孔及交错孔。激光烧蚀和电镀的通孔通常用于连接线路板外表层的导体，以及实现多层电路结构中内层的连接。除了通孔应用外，激光烧蚀和电镀盲孔可以实现线路板任意一个外表面与指定内层上的导体连接。
这种工艺用于更复杂的结构，要求电路层依次进行加工和层压，在铜箔上烧蚀和电镀通孔，并且要在层压下一层之前化学蚀刻出电路特征。叠层孔的另一种变体是交错孔，也就是一层上的通孔焊盘会和另一层上的稍有偏移。
导通孔直径与铜及介质总厚度的孔径比是关键问题。导通孔直径与焊盘直径的比例要求可能会因为供应商的不同而不同，但下表可以作为参考依据（表2）。
.jpg)
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
触摸屏HDI
-
-
层数：8层2阶
材料：EM-285
板厚：0.80mm
最小盲孔：0.10mm
最小埋孔：0.20mm
表面处理：OSP特点：Any-layer 设计
服务智能机器人线路板
-
-
型号：M04C16614
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*114mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.094mm
最小线距：0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理：沉金
服务智能机器人线路板
-
-
型号：M04C23782
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*118mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.112mm
最小线距：0.102mm
表面处理：沉金
最小BGA：0.6mm
过孔距PAD：0.1mm
家庭智能机器人线路板
-
-
型号：M04C33188
层数：4层
板厚：1.2+/-0.12mm
尺寸：121.96mm*132.05mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.116mm
最小线距：0.168mm
表面处理：沉金
最小绿油桥：0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
智能Wifi线路板
-
-
型号：TM04C02677
层数：4层
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*76mm/8
最小孔径：0.20mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金2u"-10u"
油墨颜色：哑光黑油
特殊难点：阻抗+半孔，阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
-
-
层数：6层
材料：FR4
板厚：1.6mm
尺寸：121.6mm*157.4mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：无铅喷锡
智能家居温控器线路板
-
-
型号：M02C22186
层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.4mm
最小线宽：0.305mm
最小线距：0.406mm
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构
智能手环线路板
-
-
型号：GHS04K03805B
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：149.5mm*81.2mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
同类文章排行
- IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革
- PCB之华为P30系列供应商名单全曝光！
- 电池电路板厂之从1G到5G手机进化史，鬼知道手机经历了什么？
- 电池电路板厂之手机电池的那些“误会”
- 导入采用IC基板的类基板手机HDI技术
- 【电路精选】线路板厂为你解析汽车防盗系统中的模块电路设计
- 2014中国线路板厂排名，你知道几家？
- 新能源汽车特有核心单元，带动电池线路板厂新增长
- 2015年CPCA中国PCB行业排行榜正式出炉！深联电路内资排名第10！综合排名第28！
- 2016年日本国内盲埋孔电路板等PCB用基板材料生产情况
最新资讯文章
- 智能音响HDI：技术革新与生活品质的新融合
- 线路板厂的“回炉重造”考试：上班还是上学？
- 自古深情留不住，唯有......
- 全体员工注意，清明节假期已确定
- 盲埋孔电路板：现代电子制造业的重要基石
- 电池电路板厂：探索HDI线路板与电路板的知识
- HDI线路板：现代电子设备的核心组件
- 汽车中控线路板：HDI技术的核心应用
- HDI线路板：现代电子设备的核心组件
- 盲埋孔电路板的生产和应用
共-条评论【我要评论】