盲孔：仅延伸至印制板一侧外表面的导通孔。

  埋孔：未延伸至印制板外表面的导通孔。盲埋孔：既有盲孔又有埋孔的统称。盲埋孔阶数：它表示盲埋孔的堆迭次数、或某一层次的最多压合次数，是反映盲埋孔印制板的制作难度的最重要的指标。盲埋孔次数：它表示一款盲埋孔印制板的压合结构图中所包含的非贯穿性钻孔（包含激光钻孔和机械钻孔）次数的总和，是反映盲埋孔HDI的制作难度的重要指标。

（1）钻孔孔径。针对采用激光钻孔方式所钻的孔，绝大多数工厂的极限加工能力为0.075mm（3mil），通常不小于0.10mm（4mil），事实上，当孔径小于0.10mm时，特别是采用直接打铜的激光钻孔工艺生产时，可靠性会存在一些问题，并不适用于大批量生产；针对采用机械钻孔方式所钻的孔，绝大多数工厂的极限加工能力为0.10mm（4mil），通常可以大批量生产的为0.15mm，孔径越小，制作难度及成本都在急剧增加。

（2）孔纵横比。针对难度，它直接决定了盲/埋孔的可靠性及制作难度，孔纵横比设计得越小，可靠性越高，针对激光钻孔的盲/埋孔，通常不要超过1.2:1的纵横比值；而针对机械钻孔的盲/埋孔，通常不要超过8:1的纵横比值，超过这样的比值后，通常要增加树脂塞孔的工艺，以提高盲/埋孔的可靠性，当然纵横比的比值并不是树脂塞孔的必要因素，如孔径超大或芯板厚度超厚时，因填胶量不够，也有需要增加树脂塞孔的要求。

（3）锡圈大小。它反映了图形的对位能力水平，值越小则制作难度越大，通常最小为0.075mm，极限值为0.05mm。

（4）底环大小。它反映了激光钻孔的对位能力水平，值越小则制作难度越大，通常最小为0.075mm，极限值为0.05mm。

（5）介质厚度。针对采用激光钻孔的孔而言，我们通常称之为“介质厚度”，介质越厚，表明盲/埋孔的深度越深，制作的难度越大，通常介质厚度不应超过0.2mm的设计，介质厚度越小则钻孔加工和电镀的难度越小，印制板的加工可靠性也就越高；针对采用机械钻孔的孔而言，我们可以称之为“芯板厚度”，因为在进行机械加工时，通常对一张芯板进行加工，芯板的厚度范围决定了加工的难度大小，芯板越薄、以及越厚，难度都在加大，通常最薄芯板可以做到0.05mm（2mil）厚，而最厚值则和孔的纵横比有关系。