电路板厂的测试爆板的条件为何？
电路板厂测试爆板的条件，必须依据各测试方法订定，一般测试基准可以参考IPC-TM-650规则，不过随着绿色材料逐渐普及，测试标准也已经有了不同变化。而无铅制程的推广，也使这个标准有了两个明显的等级差异。到目前为止仍然有相当比例电路板是采用一般传统耐燃材料制作，且在组装时也采用较低操作温度，这时材料对爆板耐受性就比较高。但如果为了要达到绿色材料等级，同时又希望能够符合无铅制程需求，则必须调整配方，且材料对爆板耐受性也相对变差。
业者为了兼顾成本与信赖度，会同时考虑两者进行妥协，因此对材料采取的测试标准也会进行调整。目前相当多厂商在评估材料时，不只看材料玻璃态转化点高低，还会关心材料分解温度Td就是这个原因。目前比较严的爆板测试，是T288测试，就是将电路板浸泡到288℃环境下进行热冲测试，常见测试时间是10~30秒三次以上。
因此建议将IPC的规范当作参考，但是因应需求进行调整是比较好的策略。
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