解疑HDI线路蚀刻后出现锡面发黑现象

文章来源：PCB资讯家作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：6508发布日期：2017-08-12 11:39【大中小】

在HDI线路板蚀刻后出现锡面发黑现象，这种状况合理吗？如果发生针点状的线路凹陷又是怎么回事？

这个问题要从几个角度切入，一般电路板蚀刻制程会以酸性、碱性蚀刻液蚀刻，线路抗蚀刻方式则有光阻抗蚀刻膜与金属抗蚀刻膜之分。酸性蚀刻液多用光阻抗蚀刻膜，因为多数金属抗蚀刻膜都不耐酸性蚀刻液，只有电镀金表面较能够承受。碱性蚀刻则比较常使用金属抗蚀刻膜，所采用的金属包括锡、锡铅、镍、镍金等。如果使用酸性蚀刻液，则锡面会发黑是理所当然的事。

如果使用碱性蚀刻液，则理论上锡面应该可以承受攻击，但如果蚀刻液中氯含量较高、电镀锡厚度较薄、电镀药液中四价锡偏高、电镀锡疏孔性偏高等状况发生，都有可能产生锡面发黑问题。

电镀锡并不完全抗碱性蚀刻，只是选择性比较高而已。如果电镀锡厚度较薄，也可能发生孔蚀现象，这种现象与一般锡黑又不同，这种现象在去除电镀锡后有可能出现深浅不一的孔蚀状况。

这种状态可能来自于电镀锡氧化物过多共析所致，也可能是镀锡厚度不足或蚀刻液含氯过高问题，当电路板经过蚀刻线其保护层已经不足以保护铜线路，就会发生针孔凹陷或穿透形针孔。比较细线路的产品，严重的还会在边缘产生缺口，这些方面都应该要留意改善。

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