PCB电路板微切片：如何看切片照片
从事科技工业的人务必抱持“有几分证据说几分话”的做事态度，老一代“官大学问大”或“资格老的说话”等威权与乡愿包袱，今日都要彻底丢开。对PCB的品质改善与解决问题，也都要以“求真”为出发点。就微切片而言，当场透过显微镜去看到什么才是什么，这种观点当然最好最真，但受到时空的限制，有时不得不照相留下记录，以明确证据作为事后之师。
目前的显微摄影的有两类，其一是以光学方式直接照相，透过拍力得式像机而立即取得证据。其二是将画面以电脑先行记忆与编辑，再以Print Out方式输出得像。前者画面虽逼真，但相片成本却稍贵。后者在转接之CCD与处理平台之电子元组件都处于最佳状态时，其相片效果几可与光学相片并驾齐驱，否则就会解像模糊效果很差，不过相片成本却较便宜，并可重复输出多张。
一般配备的常用光学显微镜，其价格约在台币二十万元左右。但若另加上CCD转接器之电子机组与观看监视器等，总价约近五十万。当然有了监视画面时彼此讨论，甚至远地沟通都方便多了。
图1.左上为200X透过CCD与电脑记忆并上下双光照明的相片，可清晰看见玻纤板材的结构组织，对黑化层的观察也更清楚。右为同时纳入四个分割画面的电脑处理画面， 有明视也有暗视还可输出多片，即方便又节省。
图2.左为50X水平切片的拍力得摄影，由于抽出机盒后不小心随手将相片自反应药面上撕起一角，在反应不足下(正常约2分钟)，成像自然不足，警觉之余立即又贴回药面去，直到反应完成才又重新撕开，短短不到一分钟的见光竟成了如此阴阳脸的奇异 画面。右为200X水平切片之正常成像画面。
图3.一般显微摄影多采自动方式。左200X之深孔(9/1)画面系以低“光强度”与长秒曝光时间下所完成的孔铜形象。右为400X残余胶渣的画面，其曝光条件与左图相同但明亮度却提高了，故愈低倍时需使用越高的光度。
图4.左为CCD转成电脑处理输出的画面，其解像程度较容易劣化，即使新机最佳状况下，其成绩也只能与正统光学拍力得在仲伯之间而已。一旦机械老化或转换失准时则解像度将逐渐变差，而光学摄影之拍力得方式则可多年不变。
图5.左上为试样上下同时采光有电脑处理的画面，可清楚见到玻纤中的破洞。上右为成像一个月的画面左下角沾到水珠，一擦之下竟被洗掉少许。须知不够老化的彩面应尽量 避免沾到水与附着外物，否则必有损伤，下二图为背光及滤光的效果。
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