HDI板之传苹果5G基带芯片研发失败高通仍将是独家供应商

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2202发布日期：2022-07-06 08:40【大中小】

据深联电路HDI板小编了解，苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。

郭明錤认为，由于苹果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。并称苹果会继续研发自己的5G芯片，但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。

据HDI板小编了解，近年来，为摆脱对高通芯片的依赖，苹果开始了5G基带芯片自研之路，甚至还为此收购了英特尔的5G调制解调器业务，以抢占先机。

据悉，高通在2021年预计，到2023年，苹果iPhone中仅有20%的调制解调器由公司提供。郭明錤此前也曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。

今年年初有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片及配套射频IC已完成设计，并且已经开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试，2023年推出的iPhone 15 将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

据HDI板小编了解，上述迹象表明，苹果5G基带芯片研发似乎进展顺利，如今却传出研发失败的消息，着实耐人寻味。

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