一文搞懂HDI板！
什么是HDI板
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
关键词
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer
HDI常见的POFV工艺（电镀填平）
POFV（Plated on filled via）即，电镀填平
工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转
POFV 剖面图（树脂塞孔）
POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
触摸屏HDI
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层数：8层2阶
材料：EM-285
板厚：0.80mm
最小盲孔：0.10mm
最小埋孔：0.20mm
表面处理：OSP特点：Any-layer 设计
服务智能机器人线路板
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型号：M04C16614
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*114mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.094mm
最小线距：0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理：沉金
服务智能机器人线路板
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型号：M04C23782
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*118mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.112mm
最小线距：0.102mm
表面处理：沉金
最小BGA：0.6mm
过孔距PAD：0.1mm
家庭智能机器人线路板
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型号：M04C33188
层数：4层
板厚：1.2+/-0.12mm
尺寸：121.96mm*132.05mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.116mm
最小线距：0.168mm
表面处理：沉金
最小绿油桥：0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
智能Wifi线路板
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型号：TM04C02677
层数：4层
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*76mm/8
最小孔径：0.20mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金2u"-10u"
油墨颜色：哑光黑油
特殊难点：阻抗+半孔，阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
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层数：6层
材料：FR4
板厚：1.6mm
尺寸：121.6mm*157.4mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：无铅喷锡
智能家居温控器线路板
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型号：M02C22186
层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
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最小孔径：0.4mm
最小线宽：0.305mm
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表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构
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阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：149.5mm*81.2mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
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