什么是HDI板
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
关键词
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer
HDI常见的POFV工艺（电镀填平）
POFV（Plated on filled via）即，电镀填平
工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转
POFV 剖面图（树脂塞孔）
POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致
触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板