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HDI板之传苹果5G基带芯片研发失败 高通仍将是独家供应商

2022-07-06 08:40

  据深联电路HDI板小编了解,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。

  郭明錤认为,由于苹果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。并称苹果会继续研发自己的5G芯片,但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通时,高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。

  据HDI板小编了解,近年来,为摆脱对高通芯片的依赖,苹果开始了5G基带芯片自研之路,甚至还为此收购了英特尔的5G调制解调器业务,以抢占先机。

  据悉,高通在2021年预计,到2023年,苹果iPhone中仅有20%的调制解调器由公司提供。郭明錤此前也曾预测,苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片,而不是高通芯片。

  今年年初有消息称,苹果自行研发的5G基带芯片及配套射频IC已完成设计,并且已经开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信业者进行场域测试,2023年推出的iPhone 15 将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

  据HDI板小编了解,上述迹象表明,苹果5G基带芯片研发似乎进展顺利,如今却传出研发失败的消息,着实耐人寻味。

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