当前位置：首页» 技术支持 » 电路板厂的PCB孔铜缺陷如何进行有效测试

电路板厂的PCB孔铜缺陷如何进行有效测试

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：5875发布日期：2020-07-11 02:59【大中小】

电路板厂的线路板实际生产过程中，PCB的某些缺陷，如孔内空洞、铜薄、孔铜与内层分离等问题，用普通的导通测试，测试结果显示PASS，但经过焊接或应用环境发生改变时，线路电阻将会发生变化，导致开路发生，引发产品质量问题。

用普通的导通测试不出，该用什么方法？

如何进行有效测试？

传统导通测试使用的是设定统一门槛值，测试过程中对于孔空洞、铜薄、线路缺口微开路等问题无法有效的检测。

四线四端子飞针测试，可有效测出此类缺陷，确保交付产品的质量及可靠性。

四线四端子测试原理：

四线四端子测试通过每个测试点上扎2个针，使得测试电流与测试出的电压相互不产生影响，可准确测量被测电阻：R=U/I。

四线式测试针技术要求：

测试针刀片为一对镜像结构，两刀片的针尖误差在10μm以内；

两刀片的中间需做绝缘处理，测试过程中也不能有任何接触短路状况发生；

两刀片的距离需控制在20μm以内；

测试针压力需调节到10-25g。

四线四端子-通孔问题测试

线路板电阻偏差在1毫欧姆以上时，孔的状况已经非常差，尤其对目前的高层板和汽车类板，必须保证孔铜厚度100%符合要求。孔对孔测试需要在孔的边上同时种两颗测试针，传统的通/专用测试机无法实现在孔边上同时种两颗测试针，而飞针测试机测试探头结构可以确保通孔有效测试。因此，测试通孔问题时，必须使用孔对孔测试方式。可以检测以下孔铜异常：