电路板厂的线路板实际生产过程中，PCB的某些缺陷，如孔内空洞、铜薄、孔铜与内层分离等问题，用普通的导通测试，测试结果显示PASS，但经过焊接或应用环境发生改变时，线路电阻将会发生变化，导致开路发生，引发产品质量问题。

  用普通的导通测试不出，该用什么方法？

  如何进行有效测试？

  传统导通测试使用的是设定统一门槛值，测试过程中对于孔空洞、铜薄、线路缺口微开路等问题无法有效的检测。

  四线四端子飞针测试，可有效测出此类缺陷，确保交付产品的质量及可靠性。

  四线四端子测试原理：

  四线四端子测试通过每个测试点上扎2个针，使得测试电流与测试出的电压相互不产生影响，可准确测量被测电阻：R=U/I。

四线式测试针技术要求：

  测试针刀片为一对镜像结构，两刀片的针尖误差在10μm以内；

  两刀片的中间需做绝缘处理，测试过程中也不能有任何接触短路状况发生；

  两刀片的距离需控制在20μm以内；

  测试针压力需调节到10-25g。

  四线四端子-通孔问题测试

  线路板电阻偏差在1毫欧姆以上时，孔的状况已经非常差，尤其对目前的高层板和汽车类板，必须保证孔铜厚度100%符合要求。孔对孔测试需要在孔的边上同时种两颗测试针，传统的通/专用测试机无法实现在孔边上同时种两颗测试针，而飞针测试机测试探头结构可以确保通孔有效测试。因此，测试通孔问题时，必须使用孔对孔测试方式。可以检测以下孔铜异常：

四线四端子-盲埋孔及线路问题测试

  盲埋孔问题，制程中因镭射钻孔后残胶，电镀不良导致的导通不良，在客户端高温焊接后，更有可能完全OPEN，造成客诉。另外，内层及外层线路的不良，如线路撞伤、内层线路刮伤、补线不良、线圈间短路等也同样可能造成客诉。此类不良，通过四线四端子飞针测试可以有效检测。可以检测以下孔铜异常：

  四线四端子飞针测试方法，可检测出因制程差异原因在PCB中形成的孔内空洞、铜薄，以及HDI板经过激光钻孔后残胶导致的导通不良等，有效解决线路板导通测试难题。

  目前，汽车板、5G通讯板等高可靠性要求的PCB板越来越普遍，四线四端子测试已经作为标准流程应用到测试中。四线四端子飞针测试简便快速，测试结果稳定可靠，被众多线路板厂认可，已得到广泛应用。