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PCB塞孔的工艺方法

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人气:7306发布日期:2017-09-08 02:56【

   PCB塞孔的工艺方法有三种类型即先塞孔后印刷法、连印带塞孔发法和先喷后塞孔法。第一种工艺方法就是用铝模板进行塞孔后直接进行网印阻焊剂;第二种方法就是基板表面丝网印阻焊油墨与塞孔两项作业同时完成;而第三种方法就是先喷涂后塞孔。其中第二种工艺方法比较常用,这样板面的阻焊与塞孔同时完成,其生产比较稳定、质量可靠。但必须注意油墨塞孔有关细节。三种工艺方法的比较,见下表:

三种工艺方法优缺点

塞孔工艺方法

优点

缺点

先塞孔后网印法

便于溶剂挥发,减少甩油、弹油,后工序比较容易控制,适用于高纵横比板

增加工艺流程、成本、中途烘板速度比较慢、效率低。板面容易受污染和氧化,不易印刷,有损附着力。对塞孔要求准确度高,偏位或网底不干净时会造成显影不干净。

连印带塞孔法

工艺流程比较简单,节省成本、省时、少空间、速度快、效率高。适用于对塞孔饱和度要求不高的PCB,对塞孔要求较低的。

孔内溶剂不易挥发,热风整平不易控制,易甩油。塞孔过满时,会爆油、渗油的机会比较大。

先喷涂后塞孔法

减少甩油、弹油

增加工艺流程的成本,塞孔对痊比较困难,板面高低不平,不易顺利刮塞,不能返工。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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