PCB塞孔的工艺方法有三种类型即先塞孔后印刷法、连印带塞孔发法和先喷后塞孔法。第一种工艺方法就是用铝模板进行塞孔后直接进行网印阻焊剂；第二种方法就是基板表面丝网印阻焊油墨与塞孔两项作业同时完成；而第三种方法就是先喷涂后塞孔。其中第二种工艺方法比较常用，这样板面的阻焊与塞孔同时完成，其生产比较稳定、质量可靠。但必须注意油墨塞孔有关细节。三种工艺方法的比较，见下表：
三种工艺方法优缺点
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塞孔工艺方法 |
优点 |
缺点 |
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先塞孔后网印法 |
便于溶剂挥发，减少甩油、弹油，后工序比较容易控制，适用于高纵横比板 |
增加工艺流程、成本、中途烘板速度比较慢、效率低。板面容易受污染和氧化，不易印刷，有损附着力。对塞孔要求准确度高，偏位或网底不干净时会造成显影不干净。 |
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连印带塞孔法 |
工艺流程比较简单，节省成本、省时、少空间、速度快、效率高。适用于对塞孔饱和度要求不高的PCB，对塞孔要求较低的。 |
孔内溶剂不易挥发，热风整平不易控制，易甩油。塞孔过满时，会爆油、渗油的机会比较大。 |
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先喷涂后塞孔法 |
减少甩油、弹油 |
增加工艺流程的成本，塞孔对痊比较困难，板面高低不平，不易顺利刮塞，不能返工。 |
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