HDI板的分类
HDI板按照其结构可以分为五种类型和两个类别
五种分类
分类 |
结构特点 |
1型板 |
有增强层的挠性单面板 |
2型板 |
有增强层的挠性双面板、有镀覆孔 |
3型板 |
有增强层的挠性多层板、有镀覆孔 |
4型板 |
刚挠结合的多层板、有镀覆孔 |
5型板 |
刚性板与挠性板粘结成整体,无镀覆孔连接,层数多出一层 |
两个类别
类别 |
工艺特点 |
A类 |
在安装过程中能接受挠曲 |
B类 |
能经受布设总图规定的连续多次挠曲,通常不适用于2层以上导线层的印制板 |
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型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金
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型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm
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板厚:1.2+/-0.12mm
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最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
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过孔距PAD≤0.1mm
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表面处理:沉金2u"-10u"
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板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构
智能手环线路板
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