手机HDI:2017年这些手机新科技或将面世!
如今各大智能手机品牌的竞争日常激烈,要想杀出红海,手机厂商们不开发点新功能、新技术,怎能吸引自家粉丝呢?那么2017年智能手机或将会有那些新科技浮现。今天手机HDI小编就和大家聊聊未来智能机的发展趋势。
1、快速充电
这一点大家应该最熟悉,现有品牌手机如华为、OPPO等都已加入快速充电模式,接下来如何快速充电又不会损害电池的寿命和性能是的重点研究课题。
2、无线充电
三星去年上市的S6已经采用了无线充电设备,但具体的使用上并未得到广泛认可。 那么明年手机市场会不会再次出现使用无线充电设备进行充电?或者能否实现,使用wifi能量转换为手机的电量,只要有wifi的地方就可随时充电。
3、多镜片照相镜头
双摄像手机一定会有更多手机厂商用,以提高手机的科技含量,最终目的在于使拍照更清晰、更稳定。
4、可弯曲屏幕
已知三星、苹果都申请了柔屏专利,与现有触摸屏相比,其透光率更高、功耗更低、更轻更薄、可随意扭曲。这可能会是明年手机的亮点。
5、生物特征认证感测技术
未来各大手机品牌不仅要成为生物特征认证开发商,同时也会推出相应的软件,增强个人化使用体验。
6、嵌入式SIM卡
未来电子设备不会再有实体的小卡,在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备内直接建立电信运营商的通讯联网服务,我们只要登入自己的账号和密码就可以使用打电话、上网等服务了。
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触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
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型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金
服务智能机器人线路板
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层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm
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型号:M04C33188
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板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
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最小线宽:0.1mm
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表面处理:沉金2u"-10u"
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家庭智能机器人线路板
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型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构
智能手环线路板
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