当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战有哪些？
随着电子技术向高精尖方向发展，客户的要求越来越高，给智能音响HDI板设计带来更多挑战。那么，当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战有哪些？
1、不断缩小的特征尺寸，使信号输率越来越高，传输线效应无法回避，信号线上的信号再也不能被看成是理想的数字信号，而被当成微波来对待，从而出现“黑色的原理图”，单纯的逻辑正确的原理图已无法保证信号正确实现；
2、越来越强的电路功能，使单板集成程度增加，但是其工艺水平受生产设备限制不能马上提高，导致CAD设计不能满足现有的工艺水平；
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3、控制成本导致单板的层数不能随密度增加而无限加大，并且尽量使用低价格器件，导致EMC和系统信号完整性面临更大的挑战性；
4、激烈的市场竞争导致产品开发周期缩短，客户没有多余时间和财力进行重复开发，单板必须尽可能一次成功。因此，在第一次的智能音响HDI板设计中就必须能够满足可生产性、可测试性、可维护性的要求，并可以通过各专业机构对市场准入的认证。
以上便是当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战，你都明白了吗？
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