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当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战有哪些?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:502发布日期:2022-02-17 09:07【

  随着电子技术向高精尖方向发展,客户的要求越来越高,给智能音响HDI板设计带来更多挑战。那么,当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战有哪些?

1、不断缩小的特征尺寸,使信号输率越来越高,传输线效应无法回避,信号线上的信号再也不能被看成是理想的数字信号,而被当成微波来对待,从而出现“黑色的原理图”,单纯的逻辑正确的原理图已无法保证信号正确实现;

2、越来越强的电路功能,使单板集成程度增加,但是其工艺水平受生产设备限制不能马上提高,导致CAD设计不能满足现有的工艺水平;



3、控制成本导致单板的层数不能随密度增加而无限加大,并且尽量使用低价格器件,导致EMC和系统信号完整性面临更大的挑战性;

4、激烈的市场竞争导致产品开发周期缩短,客户没有多余时间和财力进行重复开发,单板必须尽可能一次成功。因此,在第一次的智能音响HDI板设计中就必须能够满足可生产性、可测试性、可维护性的要求,并可以通过各专业机构对市场准入的认证。

  以上便是当代智能音响HDI板设计面临的重大挑战,你都明白了吗?

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 智能音响HDI

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