问：请问HDI镭射是否可以钻过铜皮？如果钻0.1-0.2mm的孔，用何种的机械及制程较恰当？
答：如果是通孔，0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔，则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工，要穿过铜皮都必须使用UV镭射，不过因为镭射技术进步，目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。只要铜皮够薄且表面进行适当处理，之后采用较高能量密度的镭射加工，就可以顺利完成穿透铜皮的加工作业。
尽管镭射加工技术精进快速，不过在小通孔加工方面仍然不如机械钻孔质量好，因此多数pcb生产商还是用机械钻孔制作小通孔产品。不过在电路板加工方面，由于需要进行通孔填孔电镀，因此又不得不采双面镭射加工的通孔结构制作电路板。该用何种制程来进行生产，必须看您的产品需要及工厂可获得的资源决定，原则上以方便、快速、便宜为指标。
图为典型的铜面直接镭射加工
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