答:如果是通孔,0.1-0.2mm的孔可以用机械钻孔完成。若要作HDI板的机械盲孔,则钻孔机必须有深度控制功能。早期镭射孔加工,要穿过铜皮都必须使用UV镭射,不过因为镭射技术进步,目前已经很多电路板厂使用C02镭射技术做盲孔加工。只要铜皮够薄且表面进行适当处理,之后采用较高能量密度的镭射加工,就可以顺利完成穿透铜皮的加工作业。
尽管镭射加工技术精进快速,不过在小通孔加工方面仍然不如机械钻孔质量好,因此多数pcb生产商还是用机械钻孔制作小通孔产品。不过在电路板加工方面,由于需要进行通孔填孔电镀,因此又不得不采双面镭射加工的通孔结构制作电路板。该用何种制程来进行生产,必须看您的产品需要及工厂可获得的资源决定,原则上以方便、快速、便宜为指标。
图为典型的铜面直接镭射加工