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什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

文章来源:世界工厂作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:3190发布日期:2016-08-20 02:29【

    电路板行业从20世纪未到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板行业,只有与其同步发展,才能不断满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄,印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。

    谈到盲/埋孔,首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,从而就有埋孔及盲孔的产生,埋孔和盲孔其定义如下:

    A.埋孔(Buried Via)

    内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.

    B.盲孔(Blind Via)

    应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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