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盲埋孔电路板技术建议

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:4652发布日期:2018-04-28 10:56【

由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔,下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。

1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。

2、尽量使用一种芯板厚度。

3、内层尽量使用一种铜厚,芯板两面铜厚尽量一致。

4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。

5、埋孔孔径,建议0.30mm-0.50mm,过大或过小都不利于树脂塞孔;

6、埋盲孔最小焊环0.15mm,激光盲孔,最小焊环0.10mm

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此文关键字: 盲埋孔电路板

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