由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔，下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。
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1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。
2、尽量使用一种芯板厚度。
3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。
4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。
5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔；
6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
4000-169-679
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2018-04-28 10:56
由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔，下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。
2、尽量使用一种芯板厚度。
3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。
4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。
5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔；
6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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