HDI板多层化需要注意的问题点
一般裸晶封装所用的增层HDI板其标准增层层数目为2层，不过如果晶片的输出入接点数目非常多的时候如多晶片模组或BGA的基板，所使用的增层层数目会更多。目前的产品当中甚至有使用到单面基层上具有四层增层层的结构。图5.19是FR4的基层上具有四层增层层的例子。4+（单面四层）的结构可视为是2+结构的衍生。
增层层只有一层时由于制程简单，因此必须考虑的问题较单纯。但是如果由1+增加到2+时，由于必须在FV1和FV2之间的树脂形成栓孔，所以表面会变得不平。栓孔表面所产生产凹陷会影响后续线路的形成。
如果是在高密度HDI板的栓孔层上形成线路时，上下层之间的对位必须非常准确否则上下层之间的线路无法导通。对于大尺寸的HDI板基板，由于制程复杂，基板容易受到温度和水气的影响而产生变形，因此对位准确性的问题变得更明显。目前的制程一般都要求对位精度必须在±35um以内才能符合目前高密度HDI板的制程要求。如果能顺利制造2+结构的增层HDI板，则基板3+、4+只是重复由1+到2+的制程步骤。
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