高密度增层HDI电路板用的材料
多层HDI电路板一向都采用通孔电镀制造，在1990年以后陆续有各种增层技术被提出，而同时也有许多增层制程用的材料被开发出来
这些材料的设计，主要的诉求重点都是以符合产品信赖度需求、有利于微孔制作、方便制作流程为主。若不包括特殊制作方法，较一般性的增层材料有三类，他们各为感光树脂、热硬化树脂、及附树脂铜皮，依据操作模式也可将其他材料融入而将他们分成三类基材。表4.1是一般性高密度增层HDI电路板的一些材料，依据这样的分类分式所作的优劣势特性比较。
由于高密度HDI增层板的逐渐普及，不但厂商众多而且材料特性也不断变化，因此对特定的产品作介绍未必恰当。而且对特殊的供应商及使用者，许多的评价也会和表中的判断有所不同，因此表列内容仅供参考。
电路板所使用的各树脂系统，都会针对制程需求的特性作对应特性的调整，而其特性是由基本的树脂单体、硬化剂、安定剂、添加剂、填料等元素所搭配而成。
液态树脂的诉求与止焊漆油墨类似，主要仍以有利于涂布并符合最终产品特性为重点。真空压合薄膜则诉求类似一般干膜，但树脂必须具有介电质材料的特性。热压合式的材料，则应多少具备有传统胶片的特性反应，同时因为没有了强化纤维的支撑，如何控制流量以保持应用的均匀厚度就是技术上比较难的地方。
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