HDI厂之PCB板常用的原材料有哪些?
HDI厂的PCB板常用的原材料主要有:基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆及底片等。下面深联电路HDI厂就为大家介绍一下这些pcb原料的相关知识。
1.基板:除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分,相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂;常用的热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。HDI厂对于pcb基板的处理流程这里不做解释,有兴趣的朋友可在网上查阅相关资料。
2.铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil(0.25oz/ft2-2oz/ft2),具体怎么选择要根据承载电流大小及蚀刻精度决定。铜箔对产品品质是有影响的,具体表现在产品表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。
3.PP:是制作多层PCB时B阶的树脂,是不可或缺的层间粘合剂。
4.感光材料:一般分为光致抗蚀剂和感光膜,按业内人士的话来讲,就是湿膜和干膜。湿膜在覆铜板上的涂层在一定波长的光照时就会发生化学变化,从而改变在显影液(溶剂)中的溶解度。湿膜又分光分解型(正性)和光聚合型(负性)的区别,光聚合型抗蚀剂在未曝光前都能溶解于该显影剂中,而曝光后转变成的聚合物则不能溶于显影液中;光分解型抗蚀剂恰恰相反,感光生成可以溶于显影液的聚合物。干膜也有正负性之分,即光分解型和光聚合型的区别,它们都对紫外线很敏感。在未来干膜则有可能取代湿膜,因为膜能提供高精度的线条与蚀刻。
5.防焊漆(油墨):一种阻焊剂,是一种常见的对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料,在特定的光照情况下会发生变化而硬化。
6.底片(菲林):和照相用的聚脂底片相似,都是一种利用感光材料记录图像资料的材料。菲林的对比度、感光度和分辨率都相当高,但要求感光速度要低。为了满足精细线条及尺寸稳定性,可采用玻璃作为底板。
以上就是汽车车灯线路板厂整理的PCB板常用的原材料的种类,更多翻看往期哦!
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