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直接“看见”电路故障点?盲埋孔线路板厂带你了解下这个技术!

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:833发布日期:2022-09-15 08:47【

  据盲埋孔线路板厂了解,红外热像技术可实现非接触测温,通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析,快速发现物体的热缺陷。

  基于在温度检测方面的优势,红外热像技术现已广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中,显著提高工程师们的效率:

热像技术的优势 

① 非接触无损检测,测温更精准;

② 超高红外分辨率,每张热像图包含307200个温度数据;

③ 高速采样,1秒最高达30帧;

④ 配备20μm、50μm 和 100μm 可选镜头;

⑤ 支持全辐射热像视频流,视频可二次任意分析,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。

一 、PCB电路板设计优化

  电路板哪里温度最高?常用的数采和红外测温枪,所测温度点数量有限,较难发现。使用FOTRIC 热像仪来全屏测温,可直观观察整个电路板表面的温度分布,快速发现异常温度点和器件。

  据盲埋孔线路板厂了解,在电路研发过程中,需要监测整个电路板的温度变化趋势,图片为PFC变频器测试视频中截取的图片,工作时整流桥被击穿,导致DSP温度上升,FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,实时记录了通电过程的温度变化和分布情况。

二、 芯片微观分布检测

  FOTRIC 热像仪为非接触测温,支持20μm微距镜,可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。

  贴片保险的熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。

  FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。

采集到的温度数据,如何有效分析?

  我们配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式(ΔT),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于芯片的设计优化。

三 、电子产品老化测试

  盲埋孔线路板厂在电路板的老化测试中,需要对产品进行温度监控,使用 FOTRIC热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况,查看温度的变化过程,以确定产品的性能,也可以避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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