据盲埋孔线路板厂了解，红外热像技术可实现非接触测温，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，快速发现物体的热缺陷。

  基于在温度检测方面的优势，红外热像技术现已广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中，显著提高工程师们的效率：

热像技术的优势 

① 非接触无损检测，测温更精准；

② 超高红外分辨率，每张热像图包含307200个温度数据；

③ 高速采样，1秒最高达30帧；

④ 配备20μm、50μm 和 100μm 可选镜头；

⑤ 支持全辐射热像视频流，视频可二次任意分析，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。

一 、PCB电路板设计优化

  电路板哪里温度最高？常用的数采和红外测温枪，所测温度点数量有限，较难发现。使用FOTRIC 热像仪来全屏测温，可直观观察整个电路板表面的温度分布，快速发现异常温度点和器件。

  据盲埋孔线路板厂了解，在电路研发过程中，需要监测整个电路板的温度变化趋势，图片为PFC变频器测试视频中截取的图片，工作时整流桥被击穿，导致DSP温度上升，FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，实时记录了通电过程的温度变化和分布情况。

二、 芯片微观分布检测

  FOTRIC 热像仪为非接触测温，支持20μm微距镜，可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

  贴片保险的熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。

  FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。

采集到的温度数据，如何有效分析？

  我们配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式（ΔT）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。

三 、电子产品老化测试

  盲埋孔线路板厂在电路板的老化测试中，需要对产品进行温度监控，使用 FOTRIC热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况，查看温度的变化过程，以确定产品的性能，也可以避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。