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影响HDI线路板散热因素有哪些?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:963发布日期:2022-07-13 09:31【

  电子设备工作的时候会产生的热量,因此,对HDI线路板进行散热处理十分重要。那么,影响HDI线路板散热因素有哪些呢?下面和珠海深联电路一起来了解一下:

一、HDI线路板温度升高的因素

  引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

印制电路板中温度升高的两种现象:

(1)局部温升或大面积温升;

(2)短时温升或长时间温升。

二、在分析影响HDI线路板散热因素时,一般从以下几个方面来分析:

1、电气功耗: 

(1)分析单位面积上的功耗;

(2)分析HDI线路板上功耗的分布。

2、印制电路板的结构:

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3、印制电路板的安装方式: 

(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);

(2)密封情况和离机壳的距离。

4、热辐射:

(1)印制板表面的辐射系数; 

(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。

5、热传导:

(1)安装散热器; 

(2)其他安装结构件的传导。

6、热对流:

(1)自然对流;

(2)强迫冷却对流。

  总结:上述各因素分析是解决HDI线路板散热的有效途径,往往在一个产品和系统中,这些因素是互相关联和依赖的,应根据实际情况来分析。

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