电子设备工作的时候会产生的热量，因此，对HDI线路板进行散热处理十分重要。那么，影响HDI线路板散热因素有哪些呢？下面和珠海深联电路一起来了解一下：
一、HDI线路板温度升高的因素
引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制电路板中温度升高的两种现象：
（1）局部温升或大面积温升；
（2）短时温升或长时间温升。
二、在分析影响HDI线路板散热因素时，一般从以下几个方面来分析：
1、电气功耗：
（1）分析单位面积上的功耗；
（2）分析HDI线路板上功耗的分布。
2、印制电路板的结构：
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3、印制电路板的安装方式：
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
4、热辐射：
（1）印制板表面的辐射系数；
（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。
5、热传导：
（1）安装散热器；
（2）其他安装结构件的传导。
6、热对流：
（1）自然对流；
（2）强迫冷却对流。
总结：上述各因素分析是解决HDI线路板散热的有效途径，往往在一个产品和系统中，这些因素是互相关联和依赖的，应根据实际情况来分析。
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