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智能音响HDI波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:139发布日期:2022-06-29 09:54【

波峰焊是一种用于制造智能音响HDI的批量焊接工艺,主要用于通孔元件的焊接。那么,智能音响HDI波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?

1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。

2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。通常,孔壁的厚度应大于18μm。

4、孔壁太粗糙,导致孔内镀锡不良或伪焊接。

5、孔是潮湿的,导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及拆包后放置很长时间等,都会导致孔内潮湿。

6、垫的尺寸太小,导致焊接不良。

7、孔内部脏污,导致焊接不良。

8、由于孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,导致焊接失败。

9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,导致焊接失败。

以上便是智能音响HDI波峰焊工艺需要注意的一些问题,你掌握的有多少?和深联电路一起来聊聊?

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 智能音响HDI

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