HDI板内层塞孔工艺二

文章来源：PCB time作者：龚爱清查看手机网址

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人气：4136发布日期：2016-12-14 11:49【大中小】

两种主要不同的作业方式可供选择，首先就网印印刷塞孔方式做一说明，网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。

　　网印塞孔的优点有：
　　1. 印刷机台用途广泛，可应用于防焊及文字印刷等等制程。
　　2. 为普遍的塞孔方式，流程安排也相对较为容易。
　　3. 不需塞孔之孔径可于网板上设置挡点，避免沾墨。
　　4. 无须额外购置塞孔设备，适于业界现有制程。

　　网印塞孔在缺点方面有：
　　1. 作业人员需累积相当之操作经验后方可熟练。
　　2. 作业参数繁琐、复杂。
　　3. 难以运用于不同塞孔孔径在同一内层之需求。
　　4. 每一内层塞孔板均需另外制作相对应的网板。
　　5. 生产效率较差。

　　滚轮刮印填孔主要的投资即为塞孔专用机，其工法与网印印刷塞孔有所不同，其作业方式是以滚轮将油墨填印入塞孔孔径来进行作业；操作时藉由内层板进入两滚轮之间，在行进过程中塞孔板与位于塞孔板上下方之滚轮产生相互压迫、推挤效应而迫使下方的含墨滚轮将油墨填印入塞孔孔径，下方滚轮有部分含浸在储墨槽内，运作过程可不断的补充所需之塞孔油墨，最后当塞孔板持续前进时会经过已预先设置之刮刀，将多余突出之油墨刮平回收。

　　滚轮刮印填孔的优点有：
　　1. 可快速填印塞孔板。
　　2. 没有印刷网板的需求。
　　3. 较少的制程参数。
　　4. 容易的得到较为平整的研磨表面。

　　滚轮刮印填孔在缺点方面则有：
　　1. 不需塞孔的孔径需另外将其覆盖。
　　2. 拥有较高的操作风险（如薄板卡板）
　　3. 作业一次所需的油墨量较大，油墨需有良好的操作周期。
　　4. 可供选择的油墨种类较少。

　　网印印刷塞孔与滚轮刮印填孔各有其优缺点与适用范围，如网印塞孔因生产效率较低适用于样品或批量数较少之塞孔板，就塞孔能力而言则适合板厚较薄之塞孔板，而滚轮刮印填孔因生产效率较高适用于批量数较大之塞孔板，就塞孔能力而言则适合板厚较厚之内层塞孔板。

　　应用于内层塞孔之油墨无论是网印印刷塞孔或滚轮刮印填孔，基于上述各项考虑皆需具备下列特性：

　　1. 100%的固含量，不允许任何溶剂的存在并且需具备较低的CTE，以防止因受热的过程中发生龟裂或分层之不良情形。
　　2. 硬化后之油墨硬度至少需在6H 铅笔硬度以上。
　　3. 塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如图二所示。
　　4. 与镀铜孔壁之间需有良好之附着力。
　　5. 硬化后之油墨金属化（镀铜）能力与附着力需相当良好，如图三所示。
　　6. Tg 点需大于140℃以上。
　　7. Tg 点以下之CTE必须低于50 PPM。
　　8. 容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷。