HDI阴阳线路板的设计方案
HDI阴阳线路板是另一种客户定制线路板。阴阳铜线路是指多层板积层芯板两面的线路铜层厚度要求不同,即同一块芯板正反两面的线路铜厚不一致。然而,传统的线路制作工艺难以保障阴阳线路板的品质,其主要技术难点在于:
①在蚀刻阶段,由于线路铜厚存在差异,致使在相同蚀刻条件下,难以保证两面线路的线宽、线距均相同。印制线路板放置在蚀刻设备中,上下均有喷淋装置,其作用是通过上下喷淋蚀刻液保证线路的每个区域都充分蚀刻。而喷淋的蚀刻液的量由压力表控制,也叫做蚀刻段的上下压。不同的压力下,蚀刻液的流出量不同,从而引起线路板上下两面线路蚀刻量具有差别。在阴阳线路板的制作过程中,虽然可以通过调节蚀刻段的上、下压力,以满足两面的蚀刻量,使之在相同的时间内达到蚀刻的目的。但是,由于两面的蚀刻量差异大,生产中难以控制,从而影响产品的品质。
②采用调整蚀刻段的上、下压力的传统阴阳板制作方案,需要正确放置板面,操作较为麻烦,容易因放置错误造成线路板报废。
为解决阴阳线路板制作问题,发明了一种阴阳铜设计方法。通过将不同厚度的芯板分别蚀刻,然后再将不同厚度的芯板压合,避免直接蚀刻阴阳覆铜板,以保证阴阳两面的线路质量。该专利虽然克服了阴阳板线路的制作难点,但也存在以下问题:
1)所制作的阴阳线路板必须为偶数;
2)不同厚度的芯板分别蚀刻再压合,操作较为繁琐,并且压合阶段难以保证对位精度,因而不适合 大规模生产。蚀刻补偿设计制备阴阳铜箔电路板的工艺。对不同厚度的区域进行蚀刻补偿设计,然后采用常规工艺进行制作。该专利既克服了传统制作工艺中通过调整蚀刻段的上、下压力制作线路,所造成的品质缺陷,又克服了在制作过程中无法保证对位精度的局限性等缺陷。
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