HDI阴阳线路板是另一种客户定制线路板。阴阳铜线路是指多层板积层芯板两面的线路铜层厚度要求不同，即同一块芯板正反两面的线路铜厚不一致。然而，传统的线路制作工艺难以保障阴阳线路板的品质，其主要技术难点在于：

①在蚀刻阶段，由于线路铜厚存在差异，致使在相同蚀刻条件下，难以保证两面线路的线宽、线距均相同。印制线路板放置在蚀刻设备中，上下均有喷淋装置，其作用是通过上下喷淋蚀刻液保证线路的每个区域都充分蚀刻。而喷淋的蚀刻液的量由压力表控制，也叫做蚀刻段的上下压。不同的压力下，蚀刻液的流出量不同，从而引起线路板上下两面线路蚀刻量具有差别。在阴阳线路板的制作过程中，虽然可以通过调节蚀刻段的上、下压力，以满足两面的蚀刻量，使之在相同的时间内达到蚀刻的目的。但是，由于两面的蚀刻量差异大，生产中难以控制，从而影响产品的品质。

②采用调整蚀刻段的上、下压力的传统阴阳板制作方案，需要正确放置板面，操作较为麻烦，容易因放置错误造成线路板报废。

  为解决阴阳线路板制作问题，发明了一种阴阳铜设计方法。通过将不同厚度的芯板分别蚀刻，然后再将不同厚度的芯板压合，避免直接蚀刻阴阳覆铜板，以保证阴阳两面的线路质量。该专利虽然克服了阴阳板线路的制作难点，但也存在以下问题：

1）所制作的阴阳线路板必须为偶数；

2）不同厚度的芯板分别蚀刻再压合，操作较为繁琐，并且压合阶段难以保证对位精度，因而不适合 大规模生产。蚀刻补偿设计制备阴阳铜箔电路板的工艺。对不同厚度的区域进行蚀刻补偿设计，然后采用常规工艺进行制作。该专利既克服了传统制作工艺中通过调整蚀刻段的上、下压力制作线路，所造成的品质缺陷，又克服了在制作过程中无法保证对位精度的局限性等缺陷。